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晶圆AOI检测设备

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产品描述

设备概述:此设备为我司开发的针对高精度半导体晶圆、晶粒外观缺陷的专业检测设备,面向半导体产业链晶圆生产企业及封装测试企业。

检测能力:检测划伤、背崩、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等缺陷。

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