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晶圆AOI检测机

所属分类:

产品描述

• 面向半导体产业链中游晶圆生产企业及下游封装测试企业开发的高精度半导体晶圆、晶粒的外观缺陷检测设备;

• 检测划伤、背崩、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等缺陷;

• X行程200mm,重复精度10μm;Y行程45mm,重复精度10μm;Z行程15mm,重复精度5μm;

• 兼容2、4、6、8寸晶圆检测;

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