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晶圆裂片机

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产品描述

本设备采用高精准的平台移动和定制劈裂系统,对激光划片后的晶圆施加外力,进行高精度、高效率裂片。

【应用领域】

• 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆进行高精度、高效率裂片。

【设备优势】
• 广角轮廓相机进行轮廓识别,上料无需区分全、破片、残片,可击锤损坏自动检测,劈刀磨损自动检测;

【生产效率】

• ≥2400片/月4寸晶圆,兼容2、4、6、8寸晶圆裂片;

切割前后晶圆对比图

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