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晶圆表面划片机

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产品描述

• 本设备采用定制的紫外激光器和光路系统,配合高精准的平台移动和焦点能量密度控制,从半导体晶圆表面形成激光切割层,从而达到晶粒无崩边、无碎屑、低损耗、高速的表面划片切割。

• 应用领域:针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆进行激光高精度、高效率隐形划片切割;

• 设备优势:具有自动寻边的功能,不仅可以切割整园,也可以切割各种残片;全自动上下料,视觉自动纠偏;

• 切割速度约100mm/s, 重复定位精度±1mm;兼容2、4、6、8寸晶圆划片。

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