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晶圆内部划片机

所属分类:

产品描述

本设备采用定制的皮秒或飞秒激光器及光路系统,配合高精准的平台移动和焦点能量密度控制,从半导体晶圆内部形成激光切割层,从而达到晶粒无崩边、无碎屑、低损耗、高速的内部划片切割;

应用领域:

• 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆的划片切割;

• 设备优势:具有自动调焦功能,有效保证切割的一致性;

• 切割速度100mm/s-10000mm/s, 重复定位精度±1mm;兼容2、4、6、8寸晶圆;

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