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晶锭切片机

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产品描述

此款碳化硅晶锭激光切片设备,是利用激光脉冲在晶锭内部预设深度,形成碳化硅的非晶化破坏层,再借助外力作用,使晶片从非晶化层处分离,从而获得目标厚度的晶片;• 相比传统多线切割技术,激光切片总材料损耗率可降至20%左右,单片综合成本降低50%以上,极大提高经济效益;

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