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晶圆检测分选机

所属分类:

产品描述

【适配产品】

CCD、 CMOS、FLASH裸芯片

【产品尺寸】

2mmX2mm - 16mmX20mm

【设备精度】

对位平台X轴 +/-0.002mm对位平台Y轴+/- 0.002mm

【设备节拍】

最快 3.2秒/PCS

【设备尺寸】

2050mm * 1750mm * 2050mm

【高精度】

精度为+/-0.002mm

【产品良率高】

• 良品根据检测结果类别分类,以便后续的固晶焊线

• 提高良率、效率,节约资源

【模块化设计】

• 2单元独立工作,每单元单独使用,功能灵活

【分类多样化】

• 每个下料盘可单独定义,共有15个下料盘

 

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