四川九天中创自动化设备有限公司

高端制造设备高科技企业

华为发布全球首款五合一车控模组;高通发布骁龙 X Plus 处理器

发布时间:

2024-05-09 16:34

1. 华为发布全球首款五合一车控模组
 
在2024 华为智能汽车解决方案发布会上,华为发布“乾崑(qián kūn)iDVP 2.0”智能汽车数字平台,推出全球首款五合一车控模组。
 
据介绍,该模组整合了 MCU(微控制单元)+ MPU(微处理器)+ LSW(限位开关)+ PHY(以太网芯片)+ IO(输入输出),号称可以将性能提升 4 倍,时延降低 5 倍,功能安全达到 ASIL-D 等级。该模组提供两个模式,分为平台模式与共创模式,华为联合 100+ 软硬件伙伴,引入 800+ 标准 API。
 
2. 台积电发布“A16”芯片制造技术 预计将于2026年量产
 
台积电4月24日在美国加州圣克拉拉(Santa Clara)举行的北美技术论坛上,发布了一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。
 
据报道,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在圣克拉拉的会议上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智能( AI)芯片的速度。根据台积电官网最新消息,台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛,会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
 
3. 三星量产第9代V-NAND,堆叠层数为业界最高
 
近日,三星电子宣布开始量产“1Terabit第9代V-NAND”,这在业内尚属首次。三星电子称,它实现了业界最小的单元尺寸,与上一代产品相比,位密度(每单位面积存储的位数)增加了约1.5倍,堆叠层数290层,为业界最高。第8代NAND只有236层。NAND 依靠垂直堆叠单元来确保存储空间。数据输入/输出速度较上一代提升33%,功耗降低10%。
 
业界人士表示,三星此举旨在满足人工智能热潮下对于NAND闪存的需求。随着人工智能领域从“训练”转向“推理”,需要处理大量数据,如图像和视频,因此需要大容量存储设备。最初,NAND 在一定程度上没有受到 ChatGPT 的出现引发的人工智能热潮的影响。与人工智能运算所必需的图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)不同,NAND仅用于数据存储,因此并不那么受欢迎。然而,随着AI模型训练从基于文本的格式转向视频和音频格式,AI推理服务器的存储容量变得更加重要。
 
4. SK海力士计划斥资约20万亿韩元新建存储芯片产能
 
SK海力士公司计划斥资约20万亿韩元(约146亿美元)在韩国建设新的存储芯片产能,这是一项重大产能扩张,旨在满足人工智能(AI)开发快速增长的需求。
 
SK海力士将拨出5.3万亿韩元的初始资金,4月底开始建设新的晶圆厂,工厂计划于2025年11月完工。SK海力士表示,随着未来的不断建设,该工厂的总投资将超过20万亿韩元。SK海力士正供应一种专为人工智能量身定制高带宽存储(HBM)。HBM是人工智能芯片的关键组件,SK海力士在HBM芯片方面领先于竞争对手三星电子。
 
5. 高通发布骁龙 X Plus 处理器:4 纳米工艺,10 核 Oryon CPU
 
高通正式宣布推出面向 PC 平台的全新骁龙 X Plus 处理器,该处理器平台此前已经得到曝光,如今正式揭晓。
 
和骁龙 X Elite 平台一样,采用先进的 4 纳米的制程工艺。不过其高通 Oryon CPU 有 10 个定制的高性能核心,比 X Elite 系列少 2 个,最高主频高达 3.4GHz,总缓存 42MB,内存带宽达可达 136GB/s,Adreno GPU 速度可达 3.8TFLOPS。和苹果 M3 处理器相比,骁龙 X Elite 的 CPU 性能领先 28%,而最新的骁龙 X Plus 的 CPU 性能也领先 M3 10%,能够带来出色体验。
 
6. 英伟达同意收购以色列AI公司Run:ai
 
英伟达已同意收购以色列初创AI公司Run:ai,该公司开发用于处理人工智能计算资源的软件。英伟达在一份声明中表示,自2020年以来,Run:ai一直与英伟达保持密切合作。该公司没有透露交易条款,但以色列媒体预计交易价值为7亿美元。
 
报道称称,英伟达在全球拥有超过20000名员工,在以色列拥有约3200名员工。该报道称,以色列是英伟达第二重要的市场,该公司还在该国完成了几笔其他交易,此次收购将成为英伟达自2019年3月以69亿美元美元收购Mellanox(迈络思科技)以来在以色列最大的一笔收购。   半导体自动化厂家

推荐新闻