四川九天中创自动化设备有限公司
高端制造设备高科技企业
产品描述
本设备采用高精准的平台移动和定制劈裂系统，对激光划片后的晶圆施加外力，进行高精度、高效率裂片。
【应用领域】
• 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆进行高精度、高效率裂片。
【设备优势】
• 广角轮廓相机进行轮廓识别，上料无需区分全、破片、残片，可击锤损坏自动检测，劈刀磨损自动检测；
【生产效率】
• ≥2400片/月4寸晶圆，兼容2、4、6、8寸晶圆裂片；
切割前后晶圆对比图
关键词：
相关产品
在线留言
使用手册下载