四川九天中创自动化设备有限公司
高端制造设备高科技企业
产品描述
本设备采用定制的皮秒或飞秒激光器及光路系统，配合高精准的平台移动和焦点能量密度控制，从半导体晶圆内部形成激光切割层，从而达到晶粒无崩边、无碎屑、低损耗、高速的内部划片切割；
应用领域：
• 针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆的划片切割；
• 设备优势：具有自动调焦功能，有效保证切割的一致性；
• 切割速度100mm/s-10000mm/s, 重复定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圆；
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