四川九天中创自动化设备有限公司
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产品描述
此款碳化硅晶锭激光切片设备，是利用激光脉冲在晶锭内部预设深度，形成碳化硅的非晶化破坏层，再借助外力作用，使晶片从非晶化层处分离，从而获得目标厚度的晶片；• 相比传统多线切割技术，激光切片总材料损耗率可降至20%左右，单片综合成本降低50%以上，极大提高经济效益；
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此款碳化硅晶锭激光切片设备，是利用激光脉冲在晶锭内部预设深度，形成碳化硅的非晶化破坏层，再借助外力作用，使晶片从非晶化层处分离，从而获得目标厚度的晶片；• 相比传统多线切割技术，激光切片总材料损耗率可降至20%左右，单片综合成本降低50%以上，极大提高经济效益；
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