产品描述
【适配产品】
CCD、 CMOS、FLASH裸芯片
【产品尺寸】
2mmX2mm - 16mmX20mm
【设备精度】
对位平台X轴 +/-0.002mm对位平台Y轴+/- 0.002mm
【设备节拍】
最快 3.2秒/PCS
【设备尺寸】
2050mm * 1750mm * 2050mm
【高精度】
精度为+/-0.002mm
【产品良率高】
• 良品根据检测结果类别分类,以便后续的固晶焊线
• 提高良率、效率,节约资源
【模块化设计】
• 2单元独立工作,每单元单独使用,功能灵活
【分类多样化】
• 每个下料盘可单独定义,共有15个下料盘
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