产品描述
【设备CT】
18x硅片≤0.83S,210硅片≤0.9S
【破片率】
≤0.02% (排除硅片自身质量、隐裂、人为操作失误等因素)
【印刷精度】
单次印刷≤±25 μm,4个Mark点定位≤±6 μm
【UP TIME】
≥98.5%【刮刀行程】0-290mm
【印刷速度】
≥500mm/s
【回墨速度】
0-1500mm/s
【印刷压力】
0-150N
【产品优势】
1. 大扭矩高精度水冷DD马达,重复定位 精度为±2arcsec,高精度像素相机进行Mark点定位,实现±6μm的定位精度;
2. 卷纸传输结构,硅片传输速度快,位 置准确,同时卷纸结构可避免台面脏污 产生应刷不良、破片等不良影响;
3. 台面玻璃采用双面研磨,透光性好, 平面度高;
4. 网版纠偏结构采用直线电机驱动,实现高速、高精度定位的同时,减少丝杠、 轴承、联轴器等结构的维护成本,网版 升降采用龙门双Z轴,速度快,同步性好, 保证印刷时网版与玻璃台面平行度。
关键词:
自动化设备
丝印设备
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